plasma等離子清洗設(shè)備在數(shù)字工業(yè)中的應(yīng)用，等離體是由帶正負(fù)電荷的離子和電子組成，可能有一些中性原子和分子結(jié)構(gòu)。通過裝置，在密封的容器內(nèi)設(shè)置兩個電極以形成電場，并通過真空泵實現(xiàn)真空。當(dāng)氣體越來越稀薄時，分子結(jié)構(gòu)間的距離和分子結(jié)構(gòu)或離子的自由運動就越來越遠(yuǎn)。他們與電漿在電場作用下碰撞形成電漿。其活性極高，能量轉(zhuǎn)換足已損毀大多數(shù)幾乎所有離子鍵，在曝露表層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

       當(dāng)處于真空狀態(tài)時，等離子體對工件表層進行化學(xué)或物理處理，可做到分子結(jié)構(gòu)水準(zhǔn)(通常薄厚為3-30納米)去掉。離子清洗能提高工件的表層活性，其去掉污染物質(zhì)具體有有機化合物、光刻技術(shù)、氧化物、顆粒等。plasma等離子體清洗設(shè)備是一種高精度清洗過程。由于市場上許多數(shù)碼產(chǎn)品等塑料外殼表層經(jīng)常出現(xiàn)掉漆或鍵盤文字褪色的問題。若用其他化學(xué)方法處理，價格高，污染大。而且采用數(shù)碼專用等離子清洗設(shè)備處理表層顏色略淺，反光度降低，用手觸摸可感覺表層略粗糙；使噴漆的附著性大大提高。已經(jīng)在蘋果、oppo等手機外殼和鍵盤上得到了廣泛的應(yīng)用。等離子體清洗已逐漸廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、微電子技術(shù)封裝形式等行業(yè)。
       例如，plasma等離子清洗設(shè)備清洗技術(shù)在微電子技術(shù)封裝形式中的應(yīng)用具體用于去掉表層污染物質(zhì)和表層蝕刻，可以顯著提高封裝形式質(zhì)量和可靠性。等離子清洗設(shè)備的出現(xiàn)，減少了人工參與造成的二次污染和人工成本，提高了產(chǎn)品的產(chǎn)量和可控性，不僅提高了產(chǎn)品質(zhì)量，而且提高了效率，節(jié)約了人工成本，為微電子技術(shù)行業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量提供了有力保證，促進了其行業(yè)應(yīng)用的發(fā)展，為企業(yè)創(chuàng)造了發(fā)展效益，同時也展示了科技的魅力！