在IC芯片制造領域中，等離子體處理技術已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是我們的低溫等離子體表面處理設備所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有(機)物、去掩膜等超凈化處理及表面活(化)提高晶元表面浸潤性。
等離子體應用包括用于晶圓級封裝的等離子體晶圓清洗、焊前芯片載體等離子體清洗、封裝和倒裝芯片填充。微波平面等離子體系統(tǒng)是專為大基板的均勻處理而設計的，可擴展到更大的面板尺寸。引進300毫米晶圓對裸晶圓供應商提出了新的更高的標準要求：通過將直徑從200毫米增加到300毫米，晶圓的表面積和重量增加了一倍多，但厚度卻保持不變。這大大增加了破碎險。300毫米晶圓具有高水平的內部機械張力（應力），這大大增加了集成電路制造過程中的斷裂概率。這有明(顯)的代價高昂的后果。因此，應力晶圓的早期檢(測)和斷裂預防近年來受到越來越多的關注。此外，晶圓應力對硅晶格特性也有負面影響。sird是晶圓級的應力成像系統(tǒng)，對降(低)成本和提高成品率做出了重大貢獻。
