在半導(dǎo)體技術(shù)封裝的生產(chǎn)過程中，由于各種電漿、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和產(chǎn)品等因素造成了各種外面污染，包括環(huán)氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這一點對包裝的生產(chǎn)工藝有很大的影響。使用等離子設(shè)備可以很容易地通過污染分子級生產(chǎn)過程中所形成的清掉，確保原子與原子間緊密接觸工件外面的附著力，從而有效地增強粘接強度，可以改善晶片拼接水平，縮減泄漏率，增強包裝效能，增加產(chǎn)量和可靠性。

       經(jīng)等離子清洗設(shè)備清洗后，物體的鍵合單元，結(jié)合強度上升。引線拼接：在芯片拼接基片前和在高溫固化后，現(xiàn)有污染物可能含有微粒和氧化物，這些污染物的物理化學(xué)和化學(xué)反應(yīng)鉛，以及芯片與基片之間的焊接不良，粘結(jié)強度差，附著力不足。射頻等離子清洗可以顯著增強引線連接線的表面活性，增加其結(jié)合強度和抗拉強度。焊接頭上的壓力可以很低(有污染物時，焊接頭穿透污染物，需要很大的壓力)，有時鍵合溫度也可以縮減，提高產(chǎn)量，（降）低成本。

       膠封：環(huán)氧樹脂生產(chǎn)過程中，污染物造成泡沫發(fā)泡率高，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量和使用年限較低，因此在避免密封泡沫的過程中也要注意。高頻等離子體下清洗后后，芯片與基片之間的粘結(jié)更緊密，形成的泡沫將大大減少，同時還能顯著增強散熱率和發(fā)光效率。
       選擇半導(dǎo)體技術(shù)封裝的等離子設(shè)備新工藝關(guān)鍵在于產(chǎn)品外面后續(xù)新工藝的的標準、產(chǎn)品外面的原始特性化學(xué)成分和污染物的性質(zhì)。常用于等離子清洗氬氣、氧氣、氫氣、四氟化碳及其混合氣體。
小    銀橡膠襯底:污染物橡膠銀為球狀，就會影響芯片，特別容易損傷晶片，使用射頻等離子清洗可大幅提高表面粗糙度和親水性，有利于銀橡膠芯片和瓷磚芯片，同時使用量可節(jié)約銀橡膠，減少成本。
       以上是小編整理的等離子體設(shè)備在led包裝中的應(yīng)用，使用的用戶都說產(chǎn)品通過等離子設(shè)備處理后，產(chǎn)品的性能改善了，而且清洗后沒有指紋、焊劑、交叉污染等，現(xiàn)在可以和小編商量，提供免費的測試樣品