等離子清洗設(shè)備可根據(jù)污染物的類型采用不同的清洗方法
等離子清洗是通過化學和物理作用從分子層(一般厚度為3~30nm)中去除污染物，提高工件表面活性的技術(shù)。所去除的污染物可能是有機物，環(huán)氧樹脂，光刻膠，氧化物，微粒污染物等。電漿處理可以根據(jù)污染物的類型采用不同的清洗方法。
1、灰化表面有機層
污染物在真空和瞬時高溫下蒸發(fā)，被高能離子粉碎，從真空中排出。
UV輻射破壞污染物，等離子處理每秒只能穿透幾納米，所以污染層不厚。指紋也適用。
2、氧化物去除
這一過程包括使用氫氣或氫氣和氬氣的混合物。有時也可以采用兩步法。首先把表面氧化5分鐘，然后用氫氣，氬氣的混合物去除氧化。各種氣體也可同時進行處理。
3、焊接
一般情況下，印刷電路板焊接前應(yīng)使用化學藥劑。這些化學物質(zhì)必須在焊接后用等離子法去除，否則會導致腐蝕等問題。
等離子清洗設(shè)備的原理是：真空狀態(tài)下，壓強減小，分子間的距離增大，分子間的作用力減小，利用射頻源產(chǎn)生的高壓交變電場，將氧氣、氬、氫等技術(shù)氣體沖洗成反應(yīng)活性高、能量大的離子，與有機污染物和微粒體污染物反應(yīng)或碰撞形成揮發(fā)性物質(zhì)，工作氣流和真空泵去除揮發(fā)性物質(zhì)，實現(xiàn)表面清潔活化。它是一種徹底的剝離清洗方法，具有清洗后無廢液、金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)聚合物材料處理良好、整體、局部和復雜結(jié)構(gòu)清洗的優(yōu)點。
等離子清洗是通過化學或物理作用對工件表面進行處理，實現(xiàn)分子水平的污染物去除（一般厚度為3～30nm），從而提高工件表面活性。被清除的污染物可能為有機物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應(yīng)不同的污染物，應(yīng)采用不同的清洗工藝，在這種情況下，等離子處理可以產(chǎn)生以下效果：
1、灰化表面有機層
污染物在真空和瞬時高溫下的部分蒸發(fā)，污染物被高能離子粉碎并被真空帶走。
紫外輻射破壞污染物，由于等離子體處理每秒鐘只能穿透幾納米，所以污染層不應(yīng)該太厚。指紋也適用。
2、氧化物去除
這種處理包括使用氫或氫和氬的混合物。有時也采用兩步流程。第一步是用氧氣氧化表面5分鐘，第二步是用氫和氬的混合物除去氧化層。它也可以同時用幾種氣體處理。
3、焊接
通常，印刷電路板應(yīng)在焊接前用化學藥劑處理。焊接后，這些化學物質(zhì)必須用等離子體法去除，否則會引起腐蝕和其他問題。
等離子清洗設(shè)備的原理是在真空狀態(tài)下，壓力越來越小，分子間間距越來越大，分子間力越來越小，利用射頻源產(chǎn)生的高壓交變電場將氧、氬、氫等工藝氣體震蕩成具有高反應(yīng)活性或高能量的離子，然后與有機污染物及微顆粒污染物反應(yīng)或碰撞形成揮發(fā)性物質(zhì)，然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發(fā)性物質(zhì)清除出去，從而達到表面清潔活化的目的。是清洗方法中徹底的剝離式清洗，其優(yōu)勢在于清洗后無廢液，特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理，可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結(jié)構(gòu)的清洗。